贴片元件线路板要波峰焊接，通常先要采用的工艺就是smt工艺中的红胶贴片工艺。就是把贴片红胶粘贴在元件焊盘上，经过回流焊炉高温固化让贴片元件固化在线路板焊盘上，然后经过插件元件后与插件一起再经过波峰焊机进行波峰焊接。

贴片元件线路板如果波峰焊接必须要采用双波峰焊接工艺。

双波峰焊接工艺主要是用于焊接元件比较多，比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板必须要用双波峰焊机来焊接，双波峰焊机有两个焊料波，**个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件经过湍流波。湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面，并进入元器件各狭小密集的焊区。

由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波进步作用。运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波锡炉等。